合肥开悦半导体申请一种多手盒坐机械臂的晶圆

　　金融界2025年1月8日动静，国度学问产权局消息显示，合肥开悦半导体科技无限公司 申请一项名为“一种多手盒坐机械臂的晶圆传送系统及方式”的专利，公开号 CN 119252783 A，申请日期为 2024年9月。专利摘要显示，本发现涉及晶圆加工手艺范畴，公开了一种多手盒坐机械臂的晶圆传送系统及方式，包罗晶圆盒坐、盒坐机械臂以及曲达单位，所述晶圆盒坐包罗挨次陈列的若干个晶圆盒，所述晶圆盒内的晶圆上下陈列安插，所述曲达单位为层叠设置的若干个晶圆放置单位构成的塔型，所述盒坐机械臂上设置有 N 个叉手（N≥2，且为整数），所述盒坐机械臂通过 N 个叉手可一次性搬运 N 个晶圆。本发现，通过缩减盒坐机械臂的挪动程，达到取现有手艺不异的搬运量，天眼查材料显示，成立于2016年，位于合肥市，是一家以处置计较机、通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱3476。5728万人平易近币，实缴本钱3283。6377万人平易近币。合肥开悦半导体科技无限公司共对外投资了1家企业，参取招投标项目26次，学问产权方面有商标消息20条，专利消息66条，此外企业还具有行政许可9个。