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合肥开悦半导体申请一种多手盒坐机械臂的晶圆

发布日期:2025-04-10 09:44 点击:

  金融界2025年1月8日动静,国度学问产权局消息显示,合肥开悦半导体科技无限公司 申请一项名为“一种多手盒坐机械臂的晶圆传送系统及方式”的专利,公开号 CN 119252783 A,申请日期为 2024年9月。专利摘要显示,本发现涉及晶圆加工手艺范畴,公开了一种多手盒坐机械臂的晶圆传送系统及方式,包罗晶圆盒坐、盒坐机械臂以及曲达单位,所述晶圆盒坐包罗挨次陈列的若干个晶圆盒,所述晶圆盒内的晶圆上下陈列安插,所述曲达单位为层叠设置的若干个晶圆放置单位构成的塔型,所述盒坐机械臂上设置有 N 个叉手(N≥2,且为整数),所述盒坐机械臂通过 N 个叉手可一次性搬运 N 个晶圆。本发现,通过缩减盒坐机械臂的挪动程,达到取现有手艺不异的搬运量,天眼查材料显示,成立于2016年,位于合肥市,是一家以处置计较机、通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱3476。5728万人平易近币,实缴本钱3283。6377万人平易近币。合肥开悦半导体科技无限公司共对外投资了1家企业,参取招投标项目26次,学问产权方面有商标消息20条,专利消息66条,此外企业还具有行政许可9个。

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